2021年11月17-21日   深圳会展中心(3号馆)
距展会开幕还有
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关于 · 展会

2021深圳国际半导体封装测试技术大会暨展览会

导体是当今信息技术产业高速发展的源动力,《中国制造2025》中将半导体产业放在发展新一代信息技术产业的首位。中国作为全球最大的半导体消费市场,中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇,只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。“2021深圳国际半导体封装测试技术大会暨展览会”将于2021年11月17-21日在深圳会展中心隆重举办,经过多年的发展,已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面,包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外,各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂,聚焦行业热点话题,就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商,企事业单位搭建了一个展示新成果,打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读,涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会,在业界有着极佳的口碑和知名度。   


展览面积

142,000

参展企业

3349+

专业观众

451,000+

同期活动

176+
展会资讯
展会图片

评选奖项:(拟)
  • 最佳明星项目
  • 最佳智能芯片金奖
  • 半导体行业贡献奖
  • 集成电路设计杰出贡献奖
  • 半导体最佳应用奖
  • 最佳半导体服务商金奖
  • 半导体材料最佳企业奖
  • 半导体MEMS最佳奖
  • 最佳半导体节能奖
  • 最佳半导体封装测试奖
  • 最佳半导体功率器件奖
  • 最佳半导体MEMS奖
  • 最佳创新奖
推荐品牌(部分)


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