参展流程-展商中心-半导体展会-2021深圳国际半导体封装测试技术大会暨展览会(官方网站)
2021年11月17-21日   深圳会展中心(3号馆)
距展会开幕还有

注意事项:

●参展单位详细填写好《参展合同表》并加盖公章,邮寄或传真至组委会;

●报名后,参展单位必须在5个工作日内将相关费用汇入组委会指定账户;
●展位安排以“先报名、先交款、先安排”为原则,组委会有权对少量展位予以调整;
●展品运输、展会接待、住宿等事宜将在开展前一个月组委会另行发送参展商手册;


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