会议论坛-关于展会-半导体展会-2021深圳国际半导体封装测试技术大会暨展览会(官方网站)
2021年11月17-21日   深圳会展中心(3号馆)
距展会开幕还有

                          半导体行业评选与颁奖活动

                    时间:2021年11月17日 地点:深圳会展中心

 

受大会承办单位机构委托开展半导体评选与颁奖活动,此次评选为企业自主申报,评选板块从:技术、应用、芯片与器件等四大类,来自相关行业协会、社区运营、评测机构、权威媒体等20多位专家按照技术领先性、市场竞争性、环保低功耗、性能稳定性等指标进行严格评审,并评选出行业奖项20项,并在大会开幕之际邀请中国商务部、科技部、工信部、国家发改委、中国科学院与行业协会相关领导颁发奖项,对行业杰出贡献的企业、个人、媒体等进行表彰,并刊登在相关行业媒介上。

评选奖项:(拟)

最佳明星项目                     最佳智能芯片金奖         半导体行业贡献奖

集成电路设计杰出贡献奖    半导体最佳应用奖         最佳半导体服务商金奖

半导体材料最佳企业奖       半导体MEMS最佳奖      最佳半导体节能奖

最佳半导体封装测试奖       最佳半导体功率器件奖   最佳半导体MEMS奖

最佳创新奖                


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