媒体宣传-展商中心-半导体展会-2021深圳国际半导体封装测试技术大会暨展览会(官方网站)
2021年11月17-21日   深圳会展中心(3号馆)
距展会开幕还有

媒体宣传推广计划:

●广泛媒体宣传:通过专业杂志、报刊、互联网、新媒体等及时发布展会广告及信息;

●展会宣传:参加全国各地的相关展览会,广泛散发资料,吸引潜在用户,扩大展会宣传;
●主办单位邀请:通过主办单位独有平台邀请行业协会、团体科研单位、和院校等组织专业人士观展;
●寄发参观券:通过各种渠道发放十万张参观券/展会邀请函;

上一篇:参展范围 下一篇:往届回顾