往届回顾-展商中心-半导体展会-2021深圳国际半导体封装测试技术大会暨展览会(官方网站)
2021年11月17-21日   深圳会展中心(3号馆)
距展会开幕还有

中国国际高新技术成果交易会(简称“高交会”)由中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)由中国商务部、科技部、工信部、国家发改委、农业农村部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院等部委和深圳市人民政府共同举办,每年在深圳举行,是目前中国规模最大、最具影响力的科技类展会,有“中国科技第一展”之称。2020年高交会以“共建活力湾区,携手开放创新”为主题,组织展览展示、会议论坛、技术交流、合作洽谈,努力发挥高交会在助推产业转型升级,深化国际科技交流合作,促进创新创业等方面的积极作用,进一步强化高交会“行业风向标”“技术风向标”、“创新风向标”的作用。 

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据统计,2020年高交会展会总面积达14.2万平方米,共有3349家展商参展,展示的高新技术项目达9018项,涵盖了人工智能、智能家居、智能制造、物联网、智能驾驶、车联网、5G商用、8K超高清、区块链技术、新一代信息技术、大数据、云计算、应急安全等领域。线下24个、线上29个国家和国际组织,共109个团组参展本届高交会。北京、上海、广东等30个省市(含新疆生产建设兵团)团组,27所知名高校团组精心组织众多科研成果进行展示。经专家评审,144家单位获优秀组织奖,135家单位获优秀展示奖,685个项目获优秀产品奖。同时,展期各项活动、参观人气保持良好势头,共举办各种高层次论坛、专业技术论坛、行业沙龙、技术会议等活动176场。

高交会为众多企业带来良好收益。微软、IBM、索尼、高通、三星、惠普、西门子、东芝、甲骨文、LG、日立、松下等60多家跨国公司先后多次参展,腾讯、华为、金蝶、科大讯飞、大族激光、同洲电子等一大批优秀中国民营企业从这里走向世界。

2020年高交会顺应国际知名展会发展趋势,高交会短短五天,成果丰硕,受到各团组及展商的欢迎。同时,展期各项活动、参观人气依然保持良好势头。共举办各种高层次论坛、专业技术论坛、行业沙龙、技术会议等活动176场。来自108个国家和地区的45.1万人次观众参观了大会。

中国国家领导人对高交会寄予厚望

  国家领导人高度重视高交会,出席历届高交会的国家领导人有:朱镕基、吴邦国、吴仪、曾培炎、回良玉、汪洋、刘延东及多位全国人大、政协领导。

 




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