展览亮点-展商中心-半导体展会-2021深圳国际半导体封装测试技术大会暨展览会(官方网站)
2021年11月17-21日   深圳会展中心(3号馆)
距展会开幕还有

1.覆盖半导体领域全产业链,聚焦行业应用,为制造商提供新思路及解决方案,终端买家精准对接。

2.依托深圳高交会资源带来强大科研购买力,汇聚高校,科研院所,重点实验室,工程中心,技术开发机构。将技术推向市场,帮助企业提升技术创新能力,解决新产品开发的关键技术,全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

3.将技术推向市场,帮助企业提升技术创新能力,解决新产品开发的关键技术,全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

4.高端论坛聚焦前沿,论坛水准及规模得到业内极大认可,内容覆盖半导体、5G技术、芯片技术、人工智能、智能家居、智能制造、物联网、智能驾驶、车联网、5G商用、8K超高清、区块链技术、新一代信息技术、大数据、云计算、应急安全、光电显示等。来自不同行业专业听众将带来各种应用需求。


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