台湾三大IC设计商联发科、联咏、瑞昱传接单到一年后-展会动态-半导体展会-2021深圳国际半导体封装测试技术大会暨展览会(官方网站)
2021年11月17-21日   深圳会展中心(3号馆)
距展会开幕还有
全球芯片大缺货,中国台湾前三大IC设计商联发科、联咏、瑞昱传出被客户追着跑,为满足客户需求,三大厂同步打破惯例,破天荒现在就和晶圆代工厂下明年首季的投片订单,凸显现阶段市场需求强劲之余,也透露三大厂订单已经一路看到明年第1季。

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对于现在就在敲定一年后、也就是明年首季晶圆代工投片量,相关IC设计厂商均不予回应。

联发科是中国台湾IC设计龙头,去年第3季一度超车高通,跃居全球最大智能手机芯片供应商,市占率达31%。联咏是中国台湾第二大IC设计商,以驱动IC为主要业务,其触控与驱动整合IC(TDDI)去年出货高达近7.3亿颗,今年持续看增,市占率可望上看四成。瑞昱以网络芯片为最大宗业务,是中国台湾第三大IC设计商,其在中国大陆平板市场WiFi芯片市占率超过六成。

业界指出,联发科、联咏、瑞昱分别在手机、面板相关,及网络通信这三大领域占有一席之地,三大厂不约而同提前下单,且是「预约」一年后产能,凸显手机、面板、网通等主要电子业终端应用动能强劲。

供应链透露,去年以来,联发科、联咏、瑞昱出货动能强劲,过往逐季和晶圆厂谈投片量的惯例,因客户需求太强而有改变,近期开始与联电谈明年首季晶圆代工订单,主要是投片于8英寸的0.11微米产能严重不足,包括驱动IC、电源管理IC等,不仅和联电共同商讨如何提升产能,更包下明年首季产能。

联发科、联咏、瑞昱都对后市看好,联发科董事长蔡力行先前即表示,即便新台币持续升值,今年仍将是联发科营收强劲成长的一年,各领域产品将缴出优于市场的成绩。在积极拓展市场并提升市占率之际,今年毛利率能维持在43%至44%,营业净利金额与营业净利率则可望再强劲增长。


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