TCL拟10亿元设立半导体公司,剑指这两大领域-展会动态-半导体展会-2021深圳国际半导体封装测试技术大会暨展览会(官方网站)
2021年11月17-21日   深圳会展中心(3号馆)
距展会开幕还有

TCL正在进一步加码大举进军半导体领域。


3月10日晚间,TCL科技集团股份有限公司(以下简称“TCL科技”)发布公告,为顺应国内半导体产业的蓬勃发展趋势,进一步完善在半导体业务领域的产业和投资布局,TCL科技拟与TCL实业控股股份有限公司(以下简称“TCL实业”)共同设立TCL半导体科技(广东)有限公司(拟定名,具体以工商核准登记为准,以下简称“TCL半导体”)。


公告进一步指出,TCL半导体拟定注册资本为人民币10亿元,公司与TCL实业分别出资人民币5亿元,各自占比50%,TCL半导体将作为公司半导体业务平台,围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。


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据公告披露,TCL半导体拟定公司注册地及主要办公地点为广州,拟定法定代表人为TCL科技首席技术官、高级副总裁闫晓林,合资公司设董事会,其中董事会由6人组成,其中TCL科技提名3人,TCL实业提名3人,董事长由TCL科技提名的董事担任。


TCL科技表示,通过本次交易,公司将在发挥半导体材料领域优势的同时,紧抓集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的机遇,加快项目投资落地和技术创新应用,促进公司在半导体业务领域的产业升级和整合。


在集成电路芯片设计领域,参照行业内的Fabless模式,TCL半导体将对上下游关联产业需求量较大的芯片类别,如驱动芯片、AI语音芯片进行重点开发,通过吸引外部专业人才和团队能力提升,推进专用芯片产品的生产。在半导体功率器件领域,TCL半导体拟进一步扩大产能,提高器件业务核心技术能力,率先突破市场


此外,公司连同旗下的产业基金将充分发挥TCL金融及产业投资平台优势,在集成电路产业领域寻求投资机会,持续布局产业生态圈资源,以发挥产业协同效应,增强业务整体竞争力。


近日,TCL创始人李东生在接受媒体采访时透露,TCL科技组建了半导体业务部门,并准备在三个方面寻找半导体产业发展的机会。


一是在大部分制造业都会涉及的半导体功率器件方面扩大产能,提高技术,争取率先突破;二是在大部分集成电路公司都没有直接投资的晶圆制造产品领域,围绕智能终端、半导体显示材料、新能源三个领域的相关需求寻找突破;三是发挥公司资本平台优势,包括旗下的产业基金,在集成电路产业领域寻求投资的机会,发挥产业协同效应,增强竞争力。


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3月10日,TCL科技也披露了其2020年业绩报告。报告显示,2020年TCL实现营业收入766.8亿元,同比增长33.9%;实现归属于上市公司股东净利润43.9亿元,同比增长67.6%。


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年报指出,2020年公司正式更名为“TCL科技”,并于7月摘牌中环电子,正式进军半导体及半导体光伏领域,8月份再收购苏州三星,巩固半导体显示产业的行业地位和竞争优势。至此,公司已形成了以半导体显示、半导体及半导体光伏、产业金融与资本三大板块为基础的业务架构。

来源:全球半导体观察



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